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2018年,在存儲器市場的引領(lǐng)下,全球半導(dǎo)體市場繼續(xù)保持快速增長勢頭,市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到4779.4億美元,同比增長15.9%。國內(nèi)市場依舊保持高速增長,但增速有所放緩,達(dá)到21.5%。展望2019年,隨著存儲器市場的供需關(guān)系逐漸趨于合理,繼而帶動全球產(chǎn)業(yè)增速逐步回落。我國集成電路產(chǎn)業(yè)依然面臨全球市場調(diào)整、產(chǎn)業(yè)布局不合理、國際環(huán)境復(fù)雜等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 形勢判斷 (一)全球半導(dǎo)體市場增長大幅放緩,多因素交織使得我國產(chǎn)業(yè)增速放緩。2018年全球半導(dǎo)體市場基本保持增長勢頭,從產(chǎn)品類別看,存儲器受漲價影響仍為增長最快的產(chǎn)品,同比增長33.2%;分立器件和光電器件緊隨其后,同比增長11.7%和11.2%。國內(nèi)集成電路設(shè)計、制造、封測三業(yè)增速,同比上年均略有下降。其中設(shè)計業(yè)銷售額為2502.7億元,同比增長20.7%;制造業(yè)銷售額為1836.2億元,同比增長26.8%;封測業(yè)銷售額為2235.5億元,同比增長18.3%。 預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體市場增速將大幅下降至2.6%,市場規(guī)模為4901.4億美元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看,2019年細(xì)分產(chǎn)品增長率都下降到個位數(shù),特別是存儲器將從2017年61.5%的大幅增長轉(zhuǎn)變?yōu)?019年的負(fù)增長。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率也將同比下降,預(yù)計2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為7764.4億元,同比增長18.1%,相比前兩年20%以上高速增長逐漸放緩。 (二)傳統(tǒng)市場對產(chǎn)業(yè)的帶動乏力,5G、人工智能等新興應(yīng)用尚未能對產(chǎn)業(yè)形成有效支撐。從全球市場情況看,2018年全球集成電路市場雖保持增長勢頭,但相比2017年增長有所放緩。此外,高投入的存儲領(lǐng)域增速大幅放緩,2018年全球超過一半的集成電路資本支出用于DRAM和NAND閃存等,過多的支出可能導(dǎo)致未來供給過剩風(fēng)險。 預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體市場增長速度將大幅下降,而在復(fù)雜的國際貿(mào)易環(huán)境和增速放緩的全球市場影響下,2019年國內(nèi)市場增長率也將同比下降。 (三)全球產(chǎn)品技術(shù)繼續(xù)加快變革創(chuàng)新,我國先進(jìn)工藝和存儲器技術(shù)有望實現(xiàn)突破。2018年,集成電路技術(shù)仍沿著摩爾定律不斷迭代演進(jìn)。設(shè)計方面,手機芯片、人工智能芯片、礦機芯片等成為引領(lǐng)技術(shù)變革的重要產(chǎn)品。制造方面,摩爾定律仍如期推進(jìn),臺積電和三星在先進(jìn)工藝制程繼續(xù)競賽領(lǐng)跑,相繼實現(xiàn)7nm工藝量產(chǎn),進(jìn)一步鞏固代工優(yōu)勢。封測方面,扇出型封裝等高端封裝技術(shù)競爭激烈。 展望2019年,在5G、人工智能等需求驅(qū)動下技術(shù)將繼續(xù)加快變革創(chuàng)新。臺積電和三星等代工廠將取代Intel承擔(dān)起推動摩爾定律前進(jìn)重任,預(yù)計2019年將實現(xiàn)5nm工藝試產(chǎn),2020年量產(chǎn)。制造業(yè)格局的變化和摩爾定律物理極限的逼近,也讓更多企業(yè)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)站在同一起跑線上。我國領(lǐng)先設(shè)計企業(yè)也將共享集成電路代工技術(shù)進(jìn)步紅利,逐步縮小與國外先進(jìn)水平的差距。 (四)全球投融資市場逐漸降溫,我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱度不減。2018年,全球集成電路產(chǎn)業(yè)跨國并購難度提升,持續(xù)近三年的全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購熱潮出現(xiàn)降溫。企業(yè)資本支出再創(chuàng)新高,2018年半導(dǎo)體資本支出首次突破1000億美元,至1071億美元,同比增長15%。我國集成電路投融資市場在2018年總體表現(xiàn)平穩(wěn),年內(nèi)出現(xiàn)數(shù)起金額較大的并購案,助推了我國集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源整合。 展望2019年,資本市場對集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度將進(jìn)一步降低,投資方關(guān)注重點將繼續(xù)集中在細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)。在企業(yè)資本支出方面,集成電路市場的調(diào)整將降低企業(yè)資本支出熱情,2019年企業(yè)資本支出將較2018年降低超10%。雖然外圍環(huán)境對我國2019年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資氛圍有些許影響,但是在國家政策的支持下,我國2019年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資仍有望保持景氣。 對策建議 (一)進(jìn)一步加強國內(nèi)生產(chǎn)線主體集中布局。一是繼續(xù)加強堅持主體集中、區(qū)域適當(dāng)布局原則,進(jìn)一步強化對生產(chǎn)線建設(shè)項目的窗口指導(dǎo),對新建項目從嚴(yán)把關(guān)、科學(xué)決策。加強對地方政府引導(dǎo),嚴(yán)格控制多主體和低水平重復(fù)建設(shè),避免通過資金、稅收和土地等“超國民”優(yōu)惠待遇引進(jìn)外資項目。二是研究建立我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標(biāo)體系,針對集成電路產(chǎn)業(yè)特點,圍繞技術(shù)、人才、資金、市場、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等要素指標(biāo),提供各區(qū)域在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的定位建議,引導(dǎo)合理布局。 (二)鼓勵設(shè)計企業(yè)發(fā)揮創(chuàng)新活力對接下游應(yīng)用市場。一是發(fā)揮眾多小微設(shè)計企業(yè)的積極性,緊抓整機企業(yè)需求。充分調(diào)動企業(yè)活力,推動設(shè)計企業(yè)對接整機企業(yè)需求,開展定制化的設(shè)計,憑借優(yōu)質(zhì)的服務(wù)配套贏得市場。二是加強企業(yè)技術(shù)積累,提升設(shè)計技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新能力。鼓勵有實力的設(shè)計企業(yè)進(jìn)一步加大研發(fā)投入,在底層設(shè)計能力和上層產(chǎn)品創(chuàng)新兩個角度發(fā)力。三是鼓勵國內(nèi)設(shè)計企業(yè)采購本土代工業(yè)務(wù)。圍繞制造企業(yè)上下游形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,提升國內(nèi)設(shè)計企業(yè)在境內(nèi)代工的比例,幫助制造企業(yè)提升需求,加強供需平衡穩(wěn)定,進(jìn)一步提升制造企業(yè)的盈利能力。 (三)加快自主研發(fā)和開放合作,盡快突破核心技術(shù)。一是進(jìn)一步加大核心技術(shù)攻克決心和力度。通過加快建設(shè)國家制造業(yè)創(chuàng)新中心,加強集成電路領(lǐng)域的校企之間的創(chuàng)新資源整合、創(chuàng)新成果共享、上下游企業(yè)技術(shù)合作,在人工智能、高端芯片、量子計算等關(guān)鍵技術(shù)和核心產(chǎn)品實現(xiàn)重點突破,形成自主創(chuàng)新的集成電路產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)體系,以應(yīng)對國外對我技術(shù)出口管制。二是建立上下游協(xié)同的自主供應(yīng)鏈體系。提高集成電路核心產(chǎn)品的自主可控水平和供給能力,形成完整的國內(nèi)上下游產(chǎn)品服務(wù)供應(yīng)體系,提升全球貿(mào)易環(huán)境惡化背景下國內(nèi)供應(yīng)能力。三是進(jìn)一步加強對外開放。在加強自主發(fā)展的同時,保持開放合作共贏的態(tài)度,積極與國際企業(yè)開展技術(shù)合作和交流。 (四)繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的營商環(huán)境。一是對集成電路企業(yè)IPO和再融資開辟綠色通道。建立集成電路行業(yè)主管部門與證監(jiān)會之間的溝通協(xié)調(diào)機制。對國內(nèi)骨干企業(yè)適當(dāng)降低盈利標(biāo)準(zhǔn)要求,開辟上市綠色通道。二是考慮到集成電路制造企業(yè)盈利周期長的特點,將財稅〔2012〕27號、財稅〔2043〕49號文件中“五免五減半”優(yōu)惠政策規(guī)定,調(diào)整為“五減半五免”,對符合條件的集成電路設(shè)計業(yè)和裝備業(yè)的研發(fā)費用可全部或部分資本化處理。三是加強知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)、運用和布局,創(chuàng)造良好的創(chuàng)新環(huán)境。四是加大人才引育力度,創(chuàng)新人才輸送渠道。統(tǒng)籌示范性微電子學(xué)院、職業(yè)教育機構(gòu)、研究院所資源,對接集成電路企業(yè)需求,開展針對性培訓(xùn),建設(shè)集教育、培訓(xùn)、研究為一體的區(qū)域共享型集成電路產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人平臺。同時,建議通過個稅減免提高人才實際所得,以提升行業(yè)吸引力。
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