國家杰青、杭州電子科技大學教授王高峰
浙江在線12月25日訊（浙江在線記者 張吉 通訊員 錢昊 陳登）“發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，關鍵在于制造、設計和封裝，目前我國在封裝和制造上技術(shù)已與國際先進水平接軌，產(chǎn)業(yè)化能力也已基本形成，在設計上也起得長足的進展，但是電子設計自動化（EDA）工具發(fā)展上仍面臨國外壟斷。”國家杰青、杭州電子科技大學教授王高峰，近日在接受浙江在線記者采訪時說道。
“EDA工具對于集成電路設計就像生產(chǎn)工具對于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)一樣不可或缺、至關重要。”擁有多年海外研發(fā)經(jīng)驗的王高峰告訴記者，EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)。利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設計集成電路芯片，大量工作可以通過計算機完成。
正因為EDA工具在集成電路發(fā)展過程中扮演中十分重要的角色，而目前相關工具又完全被美國企業(yè)所壟斷。在王高峰看來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚、自主化程度較低，想要實現(xiàn)“彎道超車”，就必須要加強對EDA工具發(fā)展的支持力度。
王高峰長期從事集成電路納米尺度的互聯(lián)研究
此外，王高峰還長期從事集成電路納米尺度的互聯(lián)研究，并還得到了我省自然科學基金的支持。
王高峰介紹，近年來集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展面臨著越來越大的瓶頸，摩爾定律的延續(xù)受到了的挑戰(zhàn)。根據(jù)摩爾定律，集成電路上單位面積可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。“不過從近年來的芯片看，從14納米到10納米的跨越相隔4年，這表明集成電路的發(fā)展速度在變緩，正在偏離摩爾定律。”
王高峰的研究選擇從“新結(jié)構(gòu)”和“新材料”入手，在“基于硅通孔的三維集成電路的建模與仿真”重點項目中，王高峰對硅通孔技術(shù)開展了一系列的研究與探索，為三維集成電路的發(fā)展提供了科研依據(jù)。“基于硅通孔的三維集成電路是新一代集成電路的關鍵技術(shù)，應用硅通孔可有效減小互連線長度，降低時延，提升性能，有望延續(xù)摩爾定律。”
